大摩預測 陸今年半導體自給率22％

                    大陸力拚落實半導體產業本土化策略，但摩根士丹利近日發表的報告指出，考慮消費及工業需求疲弱、美國等國嚴格限制等因素，預計大陸今年半導體自制率為22％，到2026年進一步升至25％。

                    美國及其盟友擴大對中國大陸半導體相關出口禁令，去年中國大陸進口半導體晶圓4,795億顆，較2022年下降10.8％，進口金額3,494億美元，年減15.4％。此外，去年大陸二極管和半導體相關組件進口量年減23.8％，同樣呈現明顯衰退，凸顯大陸落實半導體產業本土化的迫切性。

                    綜合陸港媒9日報導，摩根士丹利發表研究報告指出，預計大陸今年半導體自給率達22％，2025年增長1個百分點至23％，2026年近一步升至25％。大摩解釋，上述預測主要基于消費及工業需求疲弱、邏輯晶片突破有限，以及大陸記憶體廠房面臨美國的嚴格限制等因素。

                   大摩表示，仍然看好大陸設備制造商及電子設計自動化（EDA）等上游供應商，并認為他們有可能實現更高的自給率。此外，鑑于大陸晶圓代工產能擴張，該行看好使用成熟制程的半導體組件自給率提高，但考慮美國的出口限制，對使用先進制程的邏輯半導體持相對審慎態度。

                   對于大陸半導體自給程度，不同機構有不同預估。大陸國務院2015年提出“中國制造2025”表示，將逐年提高大陸晶片的自給率，目標是2025年達到7成。但IDC臺灣總經理江芳韻2月曾表示，這個數字目前大約10％出頭，估計明年不會突破2成。

                   江芳韻還說，大陸從晶片設計、生產到封裝都有一定成績，但關鍵瓶頸是材料、設備、軟體（EDA）等，是必須突破的環節，目前這些環節幾乎都由歐、美、日等國包辦。江芳韻認為，在五～十年內，要有大幅改善非常困難，大陸未來半導體發展會是漸進式發展，先從制造累積經驗，再從其供應鏈逐漸改善及調整

                   事實上，綜合近年各機構計算與預估，2018年以前，大陸晶片自給率約為5％，2020年約16.6％，2021年約17.6％，2022年約18.3％，到了2027年，或將達到26.6％。