愛普躍AI先進(jìn)封裝鏈

                              記憶體硅智財(cái)（IP）廠愛普*（6531）搶進(jìn)AI商機(jī)報(bào)捷，不僅成功卡位AI處理器先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈，旗下當(dāng)紅的中介層IP、嵌入硅電容（IPD）中介層獲得AI晶片大廠認(rèn)證通過，迎來龐大委託設(shè)計(jì)（NRE）訂單，量產(chǎn)后權(quán)利金更是可觀。

                              先進(jìn)封裝市場(chǎng)持續(xù)崛起，愛普因具備中介層IP開發(fā)及設(shè)計(jì)能力，備受矚目。目前市場(chǎng)上主流先進(jìn)封裝採用硅晶圓作為中介層，藉此作為強(qiáng)化高效能運(yùn)算的基板，亦即目前僅有晶圓廠才有能力量產(chǎn)中介層。愛普藉由力積電強(qiáng)力支援，成功搶下數(shù)個(gè)AI運(yùn)算客戶的中介層IP設(shè)計(jì)關(guān)鍵。

                              業(yè)界透露，愛普的中介層IP成功打入高效能運(yùn)算（HPC）大廠供應(yīng)鏈，希望于下半年開始貢獻(xiàn)業(yè)績，后續(xù)搭配高頻寬記憶體（VHM）獲得AI運(yùn)算晶片客戶大單，增添新一波成長動(dòng)能。

                              由于高速運(yùn)算需求持續(xù)發(fā)展，使直接與系統(tǒng)單晶片（SoC）整合的硅電容商機(jī)開始崛起，愛普在硅電容市場(chǎng)的強(qiáng)項(xiàng)在于具備記憶體開發(fā)能力，以類似DRAM堆疊技術(shù)的方式將硅電容直接放在系統(tǒng)單晶片上，讓硅電容市場(chǎng)未來將變成AI高效能運(yùn)算領(lǐng)域的新商機(jī)，愛普獲GPU大廠認(rèn)證通過后，有機(jī)會(huì)于明年開始貢獻(xiàn)業(yè)績。

                              愛普近期業(yè)績顯著增溫，6月合併營收3.74億元，為半年來最佳，并較5月大增42.8％，年增率約0.5％；第2季合併營收季增26.1％、達(dá)9.41億元，上半年達(dá)成逐季成長目標(biāo)；累計(jì)上半年合併營收為16.85億元、年減7.4％。

                              法人指出，愛普今年以來持續(xù)受惠于挖礦機(jī)需求回溫，推動(dòng)VHM出貨動(dòng)能呈現(xiàn)穩(wěn)定攀升，預(yù)期下半年在挖礦機(jī)客戶加大拉貨動(dòng)能，加上中介層NRE開始貢獻(xiàn)業(yè)績，有望推動(dòng)愛普單月合併營收回到4億元以上，全年獲利挑戰(zhàn)賺一個(gè)股本，后續(xù)AI GPU客戶不斷擴(kuò)大貢獻(xiàn)業(yè)績量能，明年?duì)I運(yùn)成長幅度可期。