2024 -07
瑞銀看半導體業(yè) 基本面穩(wěn)到年底
瑞銀證券昨（9）日舉行年中展望記者會，談到半導體后市，瑞銀認為，產業(yè)還在復甦初期，若不考量記憶體，預期今年可望成長12%，明年增幅將擴大為19%，持續(xù)看好先進制程與成熟制程晶圓代工、類比IC，惟保守看上游硅晶圓產業(yè)。
瑞銀半導體產業(yè)分析師林莉鈞指出，從三個領先指標來判斷，半導體業(yè)到今年第4季基本面仍無疑慮。
首先，半導體營收成長三個月移動平均年成長率，目前預估到明年3月才會到高點，但高點也可能一直延后，新的需求可望讓這波周期走得久一些。
其次是晶圓代工產能利用率仍偏低，目前還不到70%，估計到2026年才會攀登至高點；第三是全球採購經理人指數(shù)（PMI）目前雖已過50%，但還未到57%至60%的過熱警戒點。
林莉鈞說，CoWoS先進封裝擴產速度大于預期，今年底預計產能達到每月4.5萬片，明年底達到每月6.5萬片，到2026年更多公司加入，產能還能再增加20%至30%。
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