國際半導體展9月登場 SK海力士將首度參加演講

                                    （中央社記者張建中新竹2024年07月10日電）國際半導體展SEMICON Taiwan將于9月4日在臺北南港展覽館登場，預計將有超過1000家廠商參與，展出攤位達3600個，規模將創新高。特別的是，HBM領導廠SK海力士（Hynix）將首度參加，在“大師論壇”中演講。

                                      國際半導體產業協會（SEMI）表示，今年的國際半導體展以“賦能人工智慧（AI）無極限”為主軸，探索半導體技術如何引領當代科技大幅躍進。

                                      SEMI指出，展覽規劃“綠色制造”、“異質整合”、“材料”、“半導體設備零組件國產化”、“測試”以及“人才培育”等16大主題；瞄準當前新興技術發展趨勢，今年新增“寬能隙半導體”、“硅光子”、“智慧移動”與“精密機械”等主題。

                                     為呼應大會年度主題與席捲全球的AI浪潮，今年國際半導體展中首度推出“AI半導體技術概念區”，并集結AI晶片制造供應鏈中的關鍵半導體廠商，從不同面向展出最新研發技術，串起臺灣AI供應鏈的強大量能。

                                     國際半導體展還規劃超過20場論壇，邀請來自臺積電、日月光、聯發科、廣達、微軟（Microsoft）及英飛凌（Infineon）等產業專家，在主題演講中發表產業脈動、市場創新趨勢與前瞻半導體技術。

                                     高頻寬記憶體（HBM）龍頭廠SK海力士將首度參加，總裁賈斯汀?金（Justin Kim）預計在“大師論壇”中演講，備受關注。半導體業者指出，這顯示HBM在AI領域扮演關鍵重要角色。