全球半導體設備銷售 衝新高

                   SEMI國際半導體產業協會公布年中整體OEM半導體設備預測報告，預估2024年全球半導體制造設備銷售總額較去年同比增長3.4％，攀上1,090億美元新紀錄，成長力道也將延續至2025年，在前、后段制程需求共同驅動下，銷售總額可望再創歷史新高，來到1,280億美元，包括漢唐、弘塑、京鼎、帆宣及辛耘等半導體設備廠均可望受惠。

                   SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析，半導體制造設備總銷售額今年的成長曲線延伸至2025年將進一步擴大，強勁增長約17％。

                  全球半導體產業用以支持AI浪潮中各式顛覆性應用的強大基礎和成長潛力，現正展露無遺。

                  晶圓廠設備（含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備）繼去年創紀錄的960億美元銷售額后，2024年將繼續上升2.8％至980億美元，較2023年年中報告預測的930億美元高出許多。AI運算效應發酵、中國設備支出持續走強以及對DRAM和高頻寬記憶體（HBM）的大量投資都是數字上修的主因。

                 展望2025年，在先進邏輯和記憶體應用需求增加帶動下，晶圓廠設備銷售額可望更上一層樓，增幅14.7％至1,130億美元。

                 中國、臺灣和韓國至2025年仍將穩居設備支出前三大。中國區設備採購量持續增加，預測期間內可望維持領先地位，2024年至中國的設備出貨量將來到創紀錄350億美元，霸主地位不可撼動，然而相對部分地區設備支出將出現2024年下滑2025年反彈的走勢，中國反將在過去三年大量投資后，于2025年趨緩下跌。

                 SEMI也表示，宏觀經濟形勢和半導體需求減弱，后段設備歷經兩年衰退后，終于將在今年下半年開始回溫，其中半導體測試設備銷售2024年將增長7.4％至67億美元，組裝和封裝設備則有10％的增幅，銷售額達44億美元。

                 后端部門成長進入2025年預估將加速飆升，測試設備和組裝／封裝銷售額各有30.3％及34.9％的漲幅，背后成長動能主要以日益複雜的高效能運算半導體設備，以及針對汽車、工業和消費性電子終端市場需求的預期復甦。　此外，后段制程成長也將隨時序推展而增加，才能消化晶圓廠不斷往上攀升的供應量能。