陸衝半導體 大基金H1緊鑼密鼓

                              在美中科技戰背景下，大陸政府正加大投入，打造本土半導體產業供應鏈，大陸國家集成電路產業投資基金（簡稱大基金）2024年上半年動作頻頻。截至7月15日，大基金二期共投資67家公司，投資金額達人民幣（下同）747.87億元，三期則于今年5月底正式宣布成立，但尚未對外公開最新投資標的。

                             綜合陸媒15日報導，企查查APP顯示，重慶芯聯微電子近日發生工商變更，新增大基金二期等股東，認繳21.55億元，占24.77％。該公司成立于2023年，注冊資本87億元，經營范圍包含晶圓制造、晶片設計，以及半導體分立元件制造等。

                             證券日報引述業內人士指出，大基金投資策略通常是長期且穩定的，投資方向會據半導體產業整體發展趨勢和國家策略需求進行調整。大基金一、二期投資標的穩定發展，為大陸半導體產業的初期發展奠定堅實基礎。目前，大陸半導體產業鏈下游需求正在復甦，晶圓廠堅定持續擴產。

                             自2014年成立來，大基金第一期扮演產業扶持與財務投資的雙重角色，并制定為期15年的投資計畫，投資期、回收期、延展期各5年。2024年上半年，大基金一期已經相繼公布對安路科技、國芯科技的減持計畫，準備退場。

                             報導稱，依照規劃，大基金二期將在2025年進入為期5年的回收期。截至2024年上半年底，二期則仍在緊鑼密鼓投資中。另外，5月24日宣告成立的大基金三期，注冊資本為3,340億元，遠超大基金第一期及二期的募集資金規模，尚未公開最新投資標的。

                            中航證券指出，重點“卡脖子”關鍵環節在美歐國家層層封鎖的背景下，大陸IC產業自主攻堅必然加快步伐，美國重點限制環節或為大基金三期投資重點，譬如人工智慧晶片、先進半導體設備（曝光機等）、半導體材料（光阻劑等）。大陸未來晶圓廠產能成長速度將加快，但仍以成熟制程為主，官方政策可望向先進制程晶圓廠傾斜。

                            國聯證券表示，大陸仍是全球晶圓廠擴產的重地，預計半導體設備銷售額占比持續維持30％左右，至2025年預計將達到372億美元。