三星手機升級轉骨 臺鏈助拳

                                                       三星腹背受敵，晶圓代工業務落后龍頭業者，導致自家晶片效能無法跟上，記憶體業務HBM領域又受到SK海力士彎道超車；三星積極進行組織整改，并開始借助臺鏈穩住營運。繼韓媒傳出聯發科將成Galaxy S25主晶片供應商之一后，供應鏈也傳出包含達發（6526）、神盾（6462）、昇佳電子（6732）等IC設計業者為S24FE機型提供相關零組件。

                                                      遭逢有史以來最大規模罷工，三星集團在AI重要浪頭上同時面臨內憂外患。內部員工透露，HBM方面落后SK海力士、晶圓代工又趕不上臺積電，AI洪流造就產業格局重新洗牌，產業秩序正在重塑。

                                                      然而，三星持續緊緊追趕，繼HBM獲輝達認證，也獲得日本AI公司Preferred Networks（PFN）訂單，以2奈米先進制程和先進封裝服務為該公司制造AI晶片。品牌端則透過臺廠進行降本增效，其中，傳找上聯發科作為Galaxy S25主晶片供應商之一，另外也整合臺廠IC設計業者為其打造親民版本Galaxy S24 FE。

                                                      昇佳電子率先受惠，原本即為韓系品牌供應鏈，提供VCSEL、InP感測元件，相較海外競爭對手如ams OSRAM（奧地利微電子）、II-VI（Coherent），臺廠更具有性價比。供應鏈透露，目前高階手機OLED屏下感測元件解決方案有兩種，包括VCSEL與 InP（磷化銦），未來升級至InP解決方案后，VCSEL也將逐步滲透至主流機型。

                                                      供應鏈認為，成本考量逐步成為三星供應鏈重點，神盾的dToF（直接飛時測距）用于后鏡頭、協助主相機照相對焦，價格較STM報價打6折，因此也順利打入S24 Ultra供應鏈，S24FE預計亦由神盾來做提供；法人指出，神盾也取得韓系客戶無線藍牙耳機TWS的感測元件訂單，有助神盾今年營運將虧轉盈。

                                                      達發則以GNSS衛星定位通訊產品，順利搶下韓系品牌穿戴裝置；外界預估，雙方有望延伸至其他終端裝置，瞄準的便是AI手機。法人透露，智慧型手機出貨量遠大于手表，有助成為達發一大成長動能。