2024 -07
環(huán)球晶子公司將獲美補(bǔ)助建廠
半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶昨天宣布，子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC，已與美國商務(wù)部簽署一份不具約束力的初步備忘錄，基于晶片與科學(xué)法案，該公司將獲得最高四億美元（約臺(tái)幣一三○億元）的直接補(bǔ)助。環(huán)球晶表示，相關(guān)補(bǔ)助將用于德州謝爾曼市及密蘇里州圣彼得斯市先進(jìn)硅晶圓廠的興建。
環(huán)球晶指出，GWA德州謝爾曼市的生產(chǎn)基地全面竣工后，將成為美國暌違廿多年來首座擁有一貫制程的先進(jìn)硅晶圓工廠。GWA總經(jīng)理Mark England表示，在拜登政府的支持下，很榮幸能將全球最先進(jìn)的十二吋硅晶圓技術(shù)帶到美國本土，以彌補(bǔ)白宮所指的美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵缺口。
2024-10-16
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