臺積電 拋晶圓制造2.0架構

                         臺積電董事長暨總裁魏哲家18日提出“晶圓制造2.0”架構，重新為晶圓產業定調！臺積電強調，2.0戰略涵概了半導體封裝、測試、光罩制作與其他，以及所有除了記憶體制造之外的整合元件制造商，然臺積電依舊專注于最先進的后段技術。

                         晶圓代工版圖變大

                         業界人士透露，晶圓制造2.0大框架重新定義產業下世代里程碑，除了納入更多專業封測代工廠（OSAT）、光罩業者支援外，并對全球反壟斷及晶片關稅等議題提前布下防護網。

                         臺積電指出，此新定義將更充分反映公司不斷擴展的未來市場機會（addressable market），根據2.0定義，晶圓制造產業的規模在2023年將近2,500億美元，相較于之前的定義的1,150億美元，規模不同；預估2024年晶圓制造產業年增近1成，也讓晶圓制造的版圖完整呈現。

                         財務長暨發言人黃仁昭表示，重新定義晶圓代工原因在于，受到國際IDM業者要介入代工市場，使得界線逐漸模糊；另一方面，臺積亦不斷擴大自身在晶圓代工影響力，尤其是先進封裝領域，因此，擴大晶圓制造產業初始定義到晶圓制造2.0。臺積電也重申，會專注最先進后段技術，協助客戶打造前瞻性產品。

                        將聚焦先進后段技術

                        市場人士觀察，此舉也可視為臺積電提前因應未來各項風險準備，最大好處在于避免落入市場壟斷及出口關稅等風險。根據研調機構數據所示，因晶圓代工2.0架構，臺積電第一季市占率高達61.7％，不過在納入封測、光罩等范圍后，臺積電估計，于2023年晶圓代工業務市占率下降至28％、跌破3成水準。

                       此外，法國競爭管理局正對輝達疑似反競爭行為展開調查，法人指出，半導體產業反壟斷壓力浮現，臺積電或許是以客戶為借鏡，重新定義晶圓代工的標準，并讓晶圓制造產業完整呈現。

                       晶片制造需打團體戰

                       半導體業者表示，臺積電因應AI時代所做轉型，從單打獨斗至開放創新平臺（OIP）大聯盟，足見晶片制造已非單一公司所能達成，半導體產業從晶圓制造、封測、載板等皆為提升AI晶片效能關鍵，伴隨持續在先進封裝領域爆發力。

                       業者指出，CoWoS、SoIC、FOPLP等新型態封裝未來勢必成為后摩爾定律新戰場，晶圓制造架構的確有重新框架的必要性。