CoWoS供不應(yīng)求 擴(kuò)大釋單

                                        臺積電董事長魏哲家昨（18）日指出，AI晶片帶動CoWoS先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，臺積電今年CoWoS產(chǎn)能超過倍增，仍嚴(yán)重供不應(yīng)求，明年很可能會持續(xù)緊缺，將持續(xù)與半導(dǎo)體后段封測廠合作先進(jìn)封裝。業(yè)界解讀，臺積電因應(yīng)產(chǎn)能不足問題，將擴(kuò)大先進(jìn)封裝委外，聯(lián)電、日月光投控等有望沾光。

                                        魏哲家在法說會回應(yīng)市場關(guān)注先進(jìn)封裝CoWoS吃緊議題，直言CoWoS產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求，臺積電除了自己努力擴(kuò)產(chǎn)，也將攜手封測伙伴，希望2025年至2026年能達(dá)到供需平衡。

                                        市場傳臺積電除了WoS部分委外，考慮CoW部分也委外，魏哲家強(qiáng)調(diào)，臺積電先進(jìn)封裝朝降低成本目標(biāo)中，毛利率這幾年將陸續(xù)提升，和OSAT封測伙伴合作，目前產(chǎn)能仍不夠，臺積電和協(xié)力廠將攜手增加產(chǎn)能。

                                        魏哲家說，CoWoS的資本支出無法明確說明，因為每年都在努力增加，上次提到今年產(chǎn)能超過翻倍成長，明年希望再翻倍。

                                        業(yè)界指出，CoWoS分成“CoW”和“WoS”來看，CoW是Chip-on-Wafer（晶片堆迭）；WoS則是Wafer-on-Substrate，將晶片堆迭在基板上。CoWoS封裝是讓晶片堆迭起來，封裝于基板上，減少晶片需要的空間，減少功耗和成本。

                                        業(yè)界認(rèn)為，臺積電和日月光投控合作多年，日月光在先進(jìn)封裝競爭優(yōu)勢強(qiáng)，已可執(zhí)行完整的2.5D CoWoS封裝，預(yù)料將是臺積電“最佳盟友”。