首度提出晶圓制造2.0

                          臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家昨（18）日指出，預(yù)估2024年全球半導(dǎo)體（不含記憶體）市場(chǎng)年增率維持上次法說(shuō)會(huì)釋出的約10%左右，臺(tái)積電擴(kuò)大對(duì)晶圓制造產(chǎn)業(yè)的初始定義為“晶圓制造 2.0”，預(yù)期該領(lǐng)域產(chǎn)值今年將年增近一成，在新定義下，臺(tái)積電去年相關(guān)市占率達(dá)28%居冠，預(yù)期今年市占持續(xù)增加。

                          魏哲家強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電策略不變，仍將專(zhuān)注在先進(jìn)封裝與先進(jìn)制程。

                         臺(tái)積電將所有邏輯IC制造納入晶圓制造2.0領(lǐng)域。依據(jù)臺(tái)積電定義，晶圓制造2.0中包含封裝、測(cè)試、光罩制作與其他，以及所有除了記憶體制造之外的整合元件制造商。臺(tái)積電指出，此一新定義將更好地反映不斷擴(kuò)展的未來(lái)市場(chǎng)機(jī)會(huì)；封裝部分，臺(tái)積電將只專(zhuān)注最先進(jìn)后段技術(shù)，以幫助客戶(hù)的前瞻產(chǎn)品。

                         魏哲家說(shuō)，晶圓制造在這個(gè)新定義下，產(chǎn)業(yè)規(guī)模在2023年將近2,500億美元，以先前的定義計(jì)算則為1,150億美元，以新定義預(yù)期，2024年晶圓制造產(chǎn)值年增近10%。

                         在晶圓制造2.0新定義下，臺(tái)積電說(shuō)明，2023年增產(chǎn)邏輯半導(dǎo)體，市場(chǎng)占比為28%。因臺(tái)積電的技術(shù)領(lǐng)先和廣泛的客戶(hù)基礎(chǔ)支持，2024年市占率將持續(xù)增加。持續(xù)與封測(cè)伙伴合作，以更多產(chǎn)能支援客戶(hù)，也可以讓臺(tái)積電晶圓銷(xiāo)售更健康。

                          外界關(guān)注扇出型封裝相關(guān)議題，魏哲家說(shuō)，現(xiàn)在該技術(shù)仍不成熟，預(yù)期至少要三年后會(huì)相對(duì)成熟，臺(tái)積電會(huì)準(zhǔn)備好，屆時(shí)會(huì)向外界介紹。

                           魏哲家昨天指出，后續(xù)邁向N2、A16制程技術(shù)后，客戶(hù)會(huì)採(cǎi)用更多小晶片（Chiplet） 設(shè)計(jì)概念，帶動(dòng)更多先進(jìn)封裝需求，細(xì)分高速運(yùn)算（HPC） 與手機(jī)客戶(hù)，HPC因功耗等因素升級(jí)快速 ，手機(jī)應(yīng)用則較在意晶片尺寸大小，除了大客戶(hù)導(dǎo)入集成扇出型封裝（InFO），也看到手機(jī)客戶(hù)正在追趕。