陸晶片封裝將躍主流

                               中國半導體行業協會理事長、長江存儲董事長陳南翔接受央視專訪指出，預測在不久的未來，封裝技術的重要性恐怕會超過晶圓制造技術的重要性。意味這或許是大陸晶片業追趕的機會。他并稱大陸晶片產業未達到爆發式增長，但未來三至五年將會看到。

                               公開資料顯示，陳南翔今年62歲，于2021年5月加入長江存儲，出任長江存儲執行董事長。在此之前，陳南翔曾擔任紫光集團聯席總裁、華潤微電子常務副董事長等職務，在華潤集團工作18年。

                               陳南翔說，現在是一個應用為王的時代，以前大家注重晶圓制造技術，而在當下還需要最新的封裝技術的加持。比如當前火熱的AI晶片都是需要最先進的晶圓制造技術和最先進的封裝技術。

                               綜合鈦媒體、快科技等媒體解讀，按陳南翔語意，晶片封裝技術似乎將成為中國在全球晶片競爭中的關鍵優勢，也是超越美國等西方領導半導體產業中的關鍵技術砝碼。

                               外界關注中國晶片發展能否追上西方，陳南翔指出，現在（中美）晶片半導體產業顯然失去對摩爾定律的“共識”，以前摩爾定律有效時，每個節點上，大家都知道三年后、六年后如何發展。但當下再問這一節點在三年乃至六年后如何發展，大家很難說清楚。

                               陳南翔稱，中國大陸在花了一段時間之后，無論是從政策主導者還是產業利益的相關方，都明白什么樣的方式是促進產業發展的最佳模式。雖然不能說大陸已找到產業發展最佳模式，但最起碼已經知道失敗的模式，相信在經歷長時間試錯后，未來半導體產業的發展中一定正孕育著一個巨大的成功模式，這部分可以一起拭目以待。

                              對于半導體產業鏈，陳南翔此前在SEMICON China 2023大會上曾指出，晶片半導體產業鏈全球化體系已經被破壞，現在行業面臨巨大的不確定性，“再全球化”正在發生，晶片產業鏈將進入“動蕩且無序”時刻。不僅衝擊現有的全球供應鏈產業分工，甚至給產業發展模式帶來重大影響。

                              根據大陸前瞻產業研究院數據，截至目前，2024年大陸先進封裝相關企業注冊數量達到1,009家，較2023年的349家增長1.5倍以上；2019至2023年間，大陸先進封裝市場從人民幣420億元增長至790億元，增長幅度85%。