先進(jìn)制程帶動(dòng) 閎康Q2大豐收

                         半導(dǎo)體檢測(cè)大廠閎康（3587）第二季稅后純益2.19億元，季增57.47％，第二季毛利率36.51％較第一季的30.06％明顯增長(zhǎng)，帶動(dòng)第二季獲利衝高，展望后市，閎康表示，將持續(xù)受惠半導(dǎo)體先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝及AI高效能運(yùn)算等趨勢(shì)，將有利該公司維持長(zhǎng)期業(yè)績(jī)成長(zhǎng)趨勢(shì)。

                         閎康第二季營(yíng)收12.69億元，年增4.53％，毛利率36.51％，第二季稅后純益2.19億元，年增5.62％，季增57.47％，第二季每股稅后純益為3.30元。

                         閎康上半年?duì)I收24.74億元，年增5.07％，稅后純益3.57億元，上半年每股稅后純益5.41元。其中，第二季毛利率36.51％較首季的30.06％明顯增長(zhǎng)，主因產(chǎn)能利用率回升及產(chǎn)品組合優(yōu)化所致。

                         閎康日本實(shí)驗(yàn)室則受惠于晶圓代工和記憶體等國(guó)際大廠在日本擴(kuò)大資本支出，今年業(yè)績(jī)明顯成長(zhǎng)，日本先進(jìn)制程時(shí)間提早到今年第四季，加計(jì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體自主化趨勢(shì)的延續(xù)，閎康在2024年的整體業(yè)績(jī)有望續(xù)增。

                         近期晶圓代工大廠在法說會(huì)上表示，其CoWoS產(chǎn)能將在2024年擴(kuò)增超過兩倍，并計(jì)劃2025年再次擴(kuò)產(chǎn)兩倍以上，預(yù)計(jì)更多客戶轉(zhuǎn)向N2或A16時(shí)，將採(cǎi)用先進(jìn)封裝技術(shù)，包括3D堆迭的SoIC（系統(tǒng)整合單晶片）方式。此外，晶圓代工大廠亦表示，將在3年后推出FOPLP（面板級(jí)扇出型封裝）。由于此技術(shù)使用玻璃基板，相較傳統(tǒng)封裝具備更高I／O數(shù)和效能，預(yù)計(jì)FOPLP技術(shù)將成為半導(dǎo)體檢測(cè)需求新的重要推動(dòng)力，閎康近期來自FOPLP設(shè)備廠的FA進(jìn)件量明顯增加，未來商機(jī)可期。

                        閎康也表示，先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展帶來了半導(dǎo)體檢測(cè)需求的增長(zhǎng)，同時(shí)，先進(jìn)封裝涉以及多種晶片的集成，因此需要更高精度的檢測(cè)技術(shù)來確保封裝的可靠性和性能。

                        在技術(shù)開發(fā)過程中，檢測(cè)分析能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)潛在的缺陷，使工程師能快速調(diào)整制程及架構(gòu)，為確保新技術(shù)和新產(chǎn)品能夠滿足市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)，材料分析（MA）、故障分析（FA）之重要性與日俱增。