CoWoS-L塞車 輝達轉推B200A

                             根據供應鏈消息指出，受到CoWoS-L產能擁擠影響，輝達預計集中火力生產GB200，并以CoWoS-S來生產B200A（又名B102），并推出入門級GB210A。儘管晶圓代工廠及輝達并未證實相關消息，不過下游供應鏈透露，B100將被取消，主力產品B200預估將遞延，而臺積電也正積極擴充CoWoS產能，平衡供給需求之落差。

                             法人指出，由于CoWoS-L需由頂層晶片、Interposer（中介層）和HBM共同封裝，制作難度高，現階段良率低于公司目標，因此透過增加CoWoS-L產能彌補。臺廠CoWoS設備商訂單滿手，弘塑、萬潤、辛耘、均豪、志圣、均華等交期已排至2025年。

                             為此輝達傳出調整產品路線，取消需求較差之B100之外，B200未來也不會獨立出貨，必須搭配GB200 Ariel／Bianca，并且推出降規版B200A，改採技術成熟的CoWoS-S封裝，而入門版GB210A也將橫空出世，共有NVL8/16/36/64四個版本。

                             科技業界人士表示，L、S先進封裝最大差異，在于前者必須採用大量挑撿（Pick&Place）設備，在RDL（重佈線層）埋入局部硅中介層及其他元件。意味著未來CoWoS-L先進封裝良率、擴產是關注焦點，其中，供應鏈如填膠設備業者萬潤、挑撿設備均華都是關鍵要角。

                             對于B200A效能，法人透露，由于L先進封裝透過硅中介層拼接，面積較S大，原本可以容納2顆B系列GPU Die及8顆HBM3e，如今僅剩1顆B系列GPU及4顆HBM3e。并且由于產品單價降低，避免將來影響原本B200市場，據傳輝達可能以CUDA、韌體方式，限制GB210A僅能用于推論（Inference）使用。

                            法人分析，B200A效能與H200相似，B200仍是目前性能最佳的首選，因此原先B100訂單，有望轉向採購B200或B200A，此外，B200A採用氣冷解決方案，資料中心不進行改造，可能會提高部分無須大量運算的企業對B200A的採購，另闢新市場。

                            不過，并不排除因出貨時程遞延，客戶轉向採用AMD MI300／325或Intel Gaudi3的可能，輝達調整策略導致供應鏈重大變化亦需要持續關注。法人進一步表示，在強勁的人工智慧需求推升下，至明年底臺積電CoWoS產能將成長至6.5萬片。