2024 -08
先進制程競賽 可能落后
英特爾將連兩年減少資本支出,晶圓代工龍頭臺積電則在最近的法說會中宣告上調資本支出下緣,主要擴充先進制程等用途。晶圓代工是資本與腦力高度密集行業,英特爾此時降低資本支出,外界密切關注是否影響英特爾后續與臺積電的競爭,包括先進制程技術的發展可能落后,以及擴充晶圓代工服務的企圖心。
全球半導體生產制造市場中,龍頭廠臺積電以高市占率狠甩競爭者,但英特爾與三星仍積極與其競爭。臺積電在先進制程的技術與客戶群方面,目前都維持亮眼表現。在7月法說會上,將原先估計資本支出280至320億美元,改為估計落在300億至320億美元之間,調升今年資本支出預估的下緣。
臺積電公布2奈米制程將于明年量產,頭兩年的產品設計定案(tape outs)數量將高于3奈米和5奈米的同期表現。最先進的A16制程預定于2026年下半年量產,并將先在臺灣投產。
三星多次公開先進制程進度與訂單,最近喊出5奈米以下先進技術中,第二代3奈米GAA技術全面量產,在美國設廠制程技術也緊追臺積電。
市場人士指出,先進制程技術布局是想打勝仗的重要基礎,也是燒錢的業務。先進制程技術的表現與良率沒有到位,相關晶圓代工業務要推展,或是晶片產品要與對手競爭都會格外辛苦。
英特爾此時宣布縮減資本支出,即使有臺積電給予一定的代工服務支援,但要在晶片產品與晶圓代工市場兩邊作戰,又面對實力頗堅強的競爭者,此時縮減開支,市場更關注對未來長線布局的影響。
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