2024 -08
3奈米委外 找上神盾世芯
英特爾全力衝刺下世代埃米制程，降低對埃米以上技術投入資源，市場傳出，英特爾在3奈米擴大委外臺積電代工之馀，相關3奈米后段設計委外與新增封測需求也分頭找上神盾、世芯、京元電等臺廠合作。
遭點名的相關業者皆不評論市場傳言。業界盛傳，英特爾持續擴大委外晶圓代工，除了GPU和臺積電合作多年，因自身先進制程產能不敷使用，且專注埃米制程推進，今年自家Arrow Lake CPU晶片塊（tile）部分委由臺積電操刀，下世代AI晶片Falcon Shores設計定案，明年可望採臺積3奈米量產。由于英特爾下世代AI晶片明年可望採臺積3奈米量產，業界傳出，相關3奈米后段設計委外與封測也傳出分頭找上神盾集團、京元電等合作。
神盾方面，旗下乾瞻身為英特爾的D2D IP供應商，也是現階段少數具備量產2.5D先進封裝IP的第三方業者，隨英特爾下世代AI晶片仰賴減少光罩，有望持續採用D2D IP。乾瞻證實，成功將D2D PHY IP導入全球領先AI晶片企業的伺服器產品線，為臺灣首家導入的IP供應商；該顆晶片採臺積電5奈米與CoWoS先進封裝制程量產，雙方也持續攜手開發下一代產品。
