先進(jìn)封裝旺 日月光再擴(kuò)產(chǎn)

                               封測(cè)大廠日月光投控（3711）9日宣布，子公司日月光半導(dǎo)體經(jīng)其董事會(huì)決議通過(guò)向關(guān)係人宏璟建設(shè)購(gòu)入其所持有K18廠房，以因應(yīng)日月光半導(dǎo)體未來(lái)擴(kuò)充先進(jìn)封裝之產(chǎn)能需求，去年以來(lái)，日月光已在高雄進(jìn)行三次擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，顯示該公司相當(dāng)看好先進(jìn)封裝后市。

                               日月光在去年底由集團(tuán)子公司日月光半導(dǎo)體向同集團(tuán)臺(tái)灣福雷電子承租位于高雄楠梓廠房4,735坪，將用于擴(kuò)充封裝產(chǎn)能；今年第二季再宣布將和宏璟建設(shè)合資興建K28廠，面積達(dá)6,283.09坪，同樣針對(duì)先進(jìn)封裝制程的終端測(cè)試需求、AI晶片高能源運(yùn)算及散熱需求；這是該集團(tuán)在不到一年時(shí)間內(nèi)，第三度宣布進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。

                               該公司表示，日月光半導(dǎo)體為配合其高雄廠之營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)，所購(gòu)入位于楠梓科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)第一園區(qū)之K18新建廠房，主要設(shè)置晶圓凸塊封裝和覆晶封裝制程生產(chǎn)線，除擴(kuò)充先進(jìn)封裝之生產(chǎn)量能外，期以最佳產(chǎn)能配置提升日月光半導(dǎo)體在第一園區(qū)之封裝及測(cè)試一元化服務(wù)效能，繼續(xù)強(qiáng)化日月光半導(dǎo)體整體之發(fā)展。

                               業(yè)界人士也指出，去年來(lái)除因臺(tái)積電帶動(dòng)的CoWoS先進(jìn)封裝需求之外，在未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展上，小晶片也已是明顯發(fā)展趨勢(shì)，日月光本就掌握2.5D及3D先進(jìn)封裝技術(shù)，未來(lái)幾年的成長(zhǎng)力道將相當(dāng)強(qiáng)勁。

                               宏璟（2527）耕耘工業(yè)地產(chǎn)市場(chǎng)再開紅盤，9日公告，高雄楠梓的K18廠房以52.63億元賣給日月光控股（3711）子公司日月光半導(dǎo)體，預(yù)計(jì)處分利益達(dá)7.02億元；依宏璟目前股本27.03億元推算，EPS貢獻(xiàn)度可望有2.59元，為下半年完工交屋后的主力業(yè)績(jī)。

                              宏璟今年上半年業(yè)績(jī)，以土城“宏璟青云”住宅案持續(xù)銷售、入帳為主，9日出爐的半年報(bào)，營(yíng)收累計(jì)達(dá)8.88億元，稅后純益0.19億元，每股稅后純益0.07元，都大幅超越去年同期。

                              展望下半年，高雄K13廠房第二季取得使用執(zhí)照，第三季順利出售，若交屋認(rèn)列，宏璟全年業(yè)績(jī)可望明顯爬升，并成功轉(zhuǎn)盈。

                              明年宏璟將還有桃園中壢二廠的廠房大樓，完工并銷售入帳，樓地板面積達(dá)19,300坪。