特殊應(yīng)用IC鏈 商機大爆發(fā)

                       人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應(yīng)用興起，臺積電等晶圓廠先進制程推進到3奈米，多家供應(yīng)鏈業(yè)者搶進先進制程相關(guān)特殊應(yīng)用IC（ASIC）設(shè)計服務(wù)領(lǐng)域，世芯、創(chuàng)意、智原等積極大啖商機。

                       法人表示，ASIC設(shè)計服務(wù)業(yè)者世芯是AI晶片指標(biāo)股，有亞馬遜7奈米制程AI晶片訂單加持，去年與今年展現(xiàn)強勁營運成長力道，去年業(yè)績年增逾1.2倍，今年累計前七月合併營收289.35億元，年增幅也達(dá)81.9%。

                       在今年第2季業(yè)績站上單季歷史高點后，外界預(yù)期世芯第3季可望持續(xù)攀高，但第4季可能轉(zhuǎn)為持平，主要是亞馬遜既有產(chǎn)品將步入產(chǎn)品生命周期后段。不過，世芯2025年營收動力，預(yù)期有英特爾5奈米晶片訂單延續(xù)接棒支撐。

                       智原過去以成熟制程應(yīng)用案件為主，但持續(xù)在設(shè)計環(huán)境、資源及伙伴關(guān)係等多面向布局，以銜接先進制程及先進封裝需求。智原第2季已加入英特爾晶圓代工設(shè)計服務(wù)聯(lián)盟，擴大先進制程潛在市場。

                       智原第2季在先進制程快速擴展，已獲取數(shù)個國際客戶案件，上半年簽的案件訂單金額已超過去年全年，先進制程及先進封裝方面洽談中案子也大幅增加。

                       展望未來，智原強調(diào)，公司成長將由先進制程及先進封裝兩大引擎帶動，在先進制程除提供系統(tǒng)單晶片設(shè)計，也會依客戶需求提供先進封裝或設(shè)計支援。在先進封裝方面，公司有垂直分工模式，可提供客戶整合一站式購足服務(wù)。

                       創(chuàng)意也搶占先進制程商機，該公司評估今年消費性電子相關(guān)需求依舊疲弱，但AI相關(guān)ASIC與商用需求不錯，近期已承接數(shù)件案件。創(chuàng)意也已接獲不少AI新創(chuàng)訂單，可望拉抬整體毛利率。