先進封裝、先進制程 AI晶片雙引擎

                                        DIGITIMES研究中心預估，2023～2028年晶圓代工產業5奈米以下先進制程擴充年均複合成長率（CAGR）達23％；不過先進封裝領域，AI晶片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術，因此臺積電2023～2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50％。

                                       DIGITIMES研究中心發表最新研究《AI晶片特別報告》，其中指出生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源，提供運算力的AI晶片將成為關注焦點，而晶圓代工業者先進制造技術與產能，將是實現此波AI晶片加速運算的關鍵要角。

                                       因應云端及邊緣AI晶片強烈的生產需求，晶圓代工業者也加速擴張先進制程與先進封裝產能，分析師陳澤嘉14日以“先進制程、先進封裝合力并進，AI晶片升級雙引擎”為題目，對未來幾年半導體產業發展進行預估，他指出，未來幾年先進封裝技術及產能將是AI晶片出貨成長的重要因素，而臺積電的CoWoS產能擴充更是先進封裝產能關鍵，陳澤嘉預估，在先進封裝領域，AI晶片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術，因此臺積電2023～2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50％。

                                       陳澤嘉也進一步指出，未來幾年先進封裝及先進制程都將維持強勁成長趨勢，其中，雖然先進封裝成長力道更勝先進制程，但在先進制程部分，陳澤嘉也預估，在2023～2028年晶圓代工產業5奈米以下先進制程擴充CAGR也將達23％。

                                        陳澤嘉也提到，為滿足AI晶片出貨及晶片性能提升的需要，晶圓代工業者正積極推進先進制程和封裝技術的發展，包括微影技術、新電晶體結構、背后供電技術（BSPDN）、2.5D/3D先進封裝、玻璃載板、共同封裝光學（CPO）與硅光子整合等等。

                                        至于對今年全球晶圓代工產業的市況，陳澤嘉則是指出，未來幾年仍將維持先進制程成長強勁、而成熟制程因供給擴大而相對趨緩的情況，以半導體下半年需求市況而言，先進制程仍是強勁成長，但成熟制程今年下半年將是旺季力道平緩的情況，陳澤嘉進一步指出，以目前市況觀察，即使是2025年，成熟制程市場仍將大致維持今年溫和、緩步回升的步調，不易見到強勁的回升表現。