鈦昇卡位扇出型技術

                                      半導體設備商鈦昇（8027）強攻先進封裝市場報捷，順利卡位FOPLP（扇出型面板級封裝）、玻璃基板供應鏈，并獲得一線整合元件廠（IDM）、封測大廠青睞，相關設備逐步展開出貨，下半年營運有望優于上半年，全年重拾成長態勢。

                                      鈦昇并積極引領玻璃基板進入量產時代，昨（28）日舉辦“玻璃基板供應商E-core System聯合交流會”，攜手數十家業者共同打群架、成立玻璃基板聯盟。鈦昇營運長趙偉克表示，聯盟成立只是開始，期望供應鏈設備在今、明年能完成量產準備，并在2026年進入小幅量產，目前鈦昇TGV設備最高每秒可達8,000孔。

                                      鈦昇指出，隨著AI晶片、高頻高速通訊設備和元件需求的快速增長，玻璃基板在先進封裝技術中的重要性日益凸顯，與當前普遍使用的有機銅箔基板相比，玻璃基板具有更密集的佈線能力與更高的訊號性能潛力。此外，玻璃的平坦度極高，并且能承受高溫和高電壓，這些優勢使其成為傳統基板的理想替代方案。

                                     不過，玻璃基板制程涵蓋玻璃金屬化（Glass Metallization）、后續的ABF壓合制程，以及最終的玻璃基板切割，且在玻璃金屬化，Glass Core中一制程涉及TGV（Through-Glass Via）、濕蝕刻（Wet Etching）、AOI光學檢測、鍍膜（Sputtering）及電鍍（Plating）等，所以鈦昇成立“玻璃基板供應商E-core System大聯盟”，齊心協力推動完整解決方案，為海內外客戶提供適用于下一代先進封裝的玻璃基板設備與材料。

                                     趙偉克指出，玻璃基板技術關鍵在于首道玻璃雷射改質（TGV）工序，過往速度僅能每秒10至50個，鈦昇五年前起與北美整合元件廠（IDM）客戶合作研發TGV技術，并在去年成功通過制程驗證，當前已能實現客制化圖形每秒600至1,000個孔，固定圖形或矩陣型甚至可達每秒8,000孔。

                                     法人看好，在2024年國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）召開在即，鈦昇聯合臺廠共組玻璃基板聯盟，準備在展期大秀實力，后市可期。