臺積日月光點讚硅光子

                                       AI與高效能運算（HPC）推升硅光子需求大增，半導體兩大巨頭臺積電、日月光投控昨（3）日同聲按讚硅光子后市。國際半導體產業協會（SEMI）更樂觀預期，2030年前全球硅光子半導體市場年複合成長率高達25.7%，潛力無窮。

                                       臺積電副總徐國晉高喊，硅光子現正處于百花齊放階段，后市可期。日月光投控營運長吳田玉則說，AI讓所有硬體被強迫加速前進，“硅光子時代會比我們預期來得更快”，預期基于臺灣半導體及設計、伺服器優勢，全球硅光子領導者都會積極和臺灣合作。

                                       趕在臺灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）今天開幕之前，臺積電、日月光投控共同倡議合組 SEMI硅光子產業聯盟，徐國晉、吳田玉分別代表兩家公司，以倡議人身分暢談硅光子市場前景。

                                      吳田玉說，半導體是AI的第一線，臺灣則是站在半導體制造的第一線。隨著AI系統加速升級，業界正面臨40多年來前所未見的壓力，“光”是唯一解方。即便硅光子研發已發展多年且價格仍昂貴，但因為AI帶來的壓力與龐大商機，所有硬體被強迫加速前進，“硅光子時代會比我們預期來得更快”。

                                      吳田玉強調，臺灣在半導體高階制造大獲全勝，隨著晶片密度愈來愈強，連結的需求愈來愈高，熱傳能源及速度的要求已和現在金屬材料的物理極限有衝突，硅光子有機會為半導體業解決目前面臨的許多物理極限，可以用不一樣的思維，不一樣的系統架構設計，將目前的半導體商機再提升一級，對臺灣的半導體制造，晶片系統及系統設計有著非常重要的貢獻。

                                       徐國晉提到，硅光子元件的導入，對AI將是很重要的影響，無論是固態光學元件或硅光子元件，目前還在初期的百花齊放階段。隨著AI時代的巨量演算，資料傳輸的大量需求，耗能更變成很重要的議題，硅光子更顯重要。

                                       徐國晉引用臺積電內部數據指出，2030年AI云端服務將消耗全球3.5%能源用量，而硅光子連接與共同封裝光學元件（CPO）技術將能降低每單位功耗。

                                       因應市場趨勢，臺積電先前已于年度北美技術論壇宣布，正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長，預計2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，接著于2026年整合CoWoS封裝，成為CPO，將光連結直接導入封裝中。

                                       在臺積電、日月光投控號召下，SEMI硅光子產業聯盟昨天正式成軍，友達、鴻海、聯發科、世界先進、穎崴 、旺硅、波若威、上詮、廣達、致茂、穩懋、硅格、汎銓、志圣、辛耘等逾30家廠商都參與，目標建構全臺最完整的硅光子聚落生態系，服務國際級一流大客戶。

                                       吳田玉強調，成立硅光子聯盟是因為這不是一家公司，也不是一家小公司能做，所以產業要一起學習，也因為有了官方的號召才能帶動全體生態系統。