臺積OIP 推3D IC設(shè)計新標(biāo)準(zhǔn)

                                      臺積電OIP（開放創(chuàng)新平臺）于美西當(dāng)?shù)貢r間25日展開，除表揚包括力旺、M31在內(nèi)之業(yè)者外，更計畫推出3Dblox新標(biāo)準(zhǔn)，進一步加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新，并提高EDA工具的通用性。臺積電設(shè)計建構(gòu)管理處負責(zé)人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構(gòu)中的物理挑戰(zhàn)，幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術(shù)實現(xiàn)最佳化的設(shè)計。

                                      臺積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇今年由北美站起跑，與設(shè)計合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作，推動AI晶片設(shè)計的創(chuàng)新。Dan Kochpatcharin強調(diào)，“我們正在迎來一個AI驅(qū)動的時代，對高效能AI晶片的需求在數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域不斷攀升。臺積的技術(shù)創(chuàng)新正在為人工智慧解鎖巨大潛力?！?/span>

                                      利用AI和機器學(xué)習(xí)技術(shù)，顯著提高3D IC設(shè)計的生產(chǎn)力，并優(yōu)化設(shè)計的功耗、性能和面積（PPA），以及設(shè)計結(jié)果的品質(zhì)（QoR）。透過與OIP伙伴的緊密合作，臺積電正在解決3D IC架構(gòu)物理現(xiàn)象的挑戰(zhàn)，并利用最新的臺積電3DFabric技術(shù)推動創(chuàng)新。

                                      臺積電作為3Dblox委員會核心成員，積極推動3Dblox標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展。臺積電透露，計劃將該標(biāo)準(zhǔn)通過IEEE公開發(fā)布，使更多的合作伙伴、客戶和晶圓廠更容易使用3Dblox，推動AI技術(shù)的發(fā)展。

                                      AWS、博通（Broadcom）及Socionext等公司均對臺積電的技術(shù)創(chuàng)新表示讚賞。其中，博通更于本月推出業(yè)界首款基于臺積電5奈米制程的Face-to-Face 3D SoIC裝置，採用3D堆迭和CoWoS-R封裝技術(shù)，整合9個晶片和六個HBM堆迭，為2025年即將進行的3D SoIC量產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。

                                      臺積電硅智財合作伙伴力旺之NeoFuse OTP在臺積電N7與N6成功量產(chǎn)、并贏得N5、N5A、N4P節(jié)點的設(shè)計案；M31更宣布ONFi5.1 I／O IP在臺積電5奈米制程平臺上成功完成硅驗證，并向3奈米持續(xù)發(fā)展。

                                       透過與OIP伙伴緊密合作，臺積電積極推動3D IC設(shè)計的創(chuàng)新，致力于為全球市場提供最先進的AI晶片解決方案；隨著技術(shù)的不斷演進，臺積電繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為未來AI應(yīng)用提供無限可能。