對中晶片管制 美再施壓日本                                                                  美國邀集盟友建立同盟，以管制晶片技術出口中國大陸，出現(xiàn)圍堵漏洞。美國國會跨黨派重量級議員聯(lián)名致函日本駐美國大使山田重夫，敦促日方加強對中國大陸晶片制造設備銷售的限制，并警告東京若不採取行動，華府可能會對日本企業(yè)施加限制，或禁止向中國大陸出售設備的日本公司，獲得美國的半導體補貼。

                                    美國與日本、荷蘭在對中國技術出口管制措施上，已談判數(shù)月，拜登政府希望在11月美國總統(tǒng)大選前公布的新措施，旨在建立互補的出口管制機制，以避免日本和荷蘭的公司成為美國“外國直接產(chǎn)品規(guī)則”（FDPR）規(guī)范的目標。不過，日方擔心中國的關鍵礦物供應鏈，會禁止鎵和石墨出口日本，恐將打擊豐田汽車的生產(chǎn)，而中方在與日方數(shù)次對話中，曾多次揚言藉此報復，因此東京對于配合華府的政策，顯得躊躇不決。

                                    綜合外媒19日報導，美國聯(lián)邦眾議院“美國與中國共產(chǎn)黨戰(zhàn)略競爭”特別委員會主席、共和黨籍眾議員穆勒納爾（John Moolenaar），及副主席、民主黨籍眾議員克利胥納莫提（Raja Krishnamoorthi），15日聯(lián)名致函日本駐美國大使山田重夫，表達對東京消極應對的擔憂。

                                     兩位議員在信中駁斥限制措施對東京威力科創(chuàng)等晶片設備公司，造成實質負面影響的說法，并強調美日荷三國合作在遏制中國晶片野心的重要性。這三國是全球五大最重要的半導體設備制造商的所在國。信中列舉了東京威力科創(chuàng)、艾司摩爾、泛林集團（Lam Research）和應用材料公司的股價上漲，以及美國和歐盟的晶片補貼計畫，作為出口管制影響有限的證據(jù)。

                                     報導稱，出口管制談判的重點是中國制造先進晶片的能力，信函也強調對中國制造低端處理器能力的擔憂。

                                     信中提到，若沒有“多邊”努力來應處，美國、日本和荷蘭的晶片制造設備出口中國，將使北京“對我們國家以必要程度生產(chǎn)武器系統(tǒng)和現(xiàn)代消費品的能力，擁有功能性否決權。”

                                     此外，信中還提及美國財政部可能對“晶片與科學法”的資金，設定更多限制，包括是否應限制向中國運送高階半導體制造設備的公司或國家提供資金。