精測(cè)營(yíng)收攀兩年高點(diǎn)

                                            測(cè)試介面廠精測(cè)（6510）昨（3）日公告10月業(yè)績(jī)，受惠AI、高效能測(cè)試板助攻，單月?tīng)I(yíng)收為3.85億元，攻上2022年11月以來(lái)高點(diǎn)，月增21.6%，并較去年同期大增68.42%。展望后市，精測(cè)看好本季營(yíng)運(yùn)將持續(xù)成長(zhǎng)。

                                            精測(cè)累計(jì)前十月?tīng)I(yíng)收27.01億元，較去年同期成長(zhǎng)15.39%。上周五（1）日股價(jià)跌9元、收582元。

                                            精測(cè)表示，10月主要智慧手機(jī)新世代5G晶片陸續(xù)上市發(fā)表，在生成式AI發(fā)展迅速下，功能強(qiáng)大且多元的AI手機(jī)晶片快速推陳出新，帶動(dòng)該公司智慧手機(jī)應(yīng)用處理器晶片（AP）測(cè)試相關(guān)業(yè)績(jī)持續(xù)暢旺，其中，探針卡營(yíng)收貢獻(xiàn)顯著增長(zhǎng)，推升探針卡營(yíng)收占比回升逾三成。

                                            精測(cè)指出，在高效能運(yùn)算晶片相關(guān)高速測(cè)試載板方面，由于AI應(yīng)用帶動(dòng)先進(jìn)封裝測(cè)試介面需求強(qiáng)勁，該公司運(yùn)用AI制造成功優(yōu)化載板制程，成效獲國(guó)際大廠肯定，關(guān)鍵測(cè)試載板10月出貨順暢，預(yù)計(jì)將助攻本季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)，為下半年旺季新成長(zhǎng)動(dòng)能。

                                            綜觀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)況，精測(cè)認(rèn)為，本季AI應(yīng)用正加速半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)發(fā)展進(jìn)程，該公司配合客戶次世代智慧手機(jī)新晶片上市時(shí)程，先進(jìn)制程探針卡量產(chǎn)驗(yàn)收，加計(jì)高效能運(yùn)算相關(guān)高速測(cè)試載板制程優(yōu)化帶動(dòng)新訂單挹注，正向看待本季業(yè)績(jī)維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。法人估，精測(cè)2024全年?duì)I收可望年增雙位數(shù)百分比。

                                            展望2025年，精測(cè)推估明年第1季業(yè)績(jī)可較今年第1季成長(zhǎng)，年度營(yíng)運(yùn)仍可期。從應(yīng)用面分析，研判高效能運(yùn)算應(yīng)用北美客戶可持續(xù)貢獻(xiàn)營(yíng)運(yùn)，應(yīng)用處理器測(cè)試介面逐批驗(yàn)收認(rèn)列，射頻元件應(yīng)用臺(tái)灣和北美有實(shí)績(jī)，因此明年射頻元件臺(tái)灣客戶對(duì)測(cè)試介面拉貨將更顯著。