聯(lián)發(fā)科搶伺服器晶片商機

                              AI伺服器需求火熱，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科將搶進伺服器處理器市場，以安謀（Arm）架構(gòu)打造相關(guān)CPU與GPU晶片，採臺積電3奈米制程生產(chǎn)，力拚明年下半年量產(chǎn)，目標搶攻云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）訂單。

                              聯(lián)發(fā)科不回應(yīng)相關(guān)傳言。業(yè)界分析，AI伺服器市場快速崛起，高階機種需要採用輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等大廠的高速運算（HPC）晶片，惟HPC功耗過大，在無需大量AI推論的領(lǐng)域，就不必使用高功耗的運算晶片，使得中低階AI伺服器市場開始衍生出新的需求，主打低功耗的安謀架構(gòu)處理器成為各大CSP廠瞄準的新目標。

                             業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科將以安謀架構(gòu)打造伺服器專用的CPU與GPU晶片，採臺積電3奈米制程生產(chǎn)，預(yù)期明年上半年完成設(shè)計定案（tape out），鎖定微軟、Google、Meta等CSP大廠，使伺服器業(yè)務(wù)成為聯(lián)發(fā)科營運的新重點布局，目標明年下半年開始小量出貨，有機會在2026年放量。

                             聯(lián)發(fā)科與安謀關(guān)係深厚，并加入安謀全面設(shè)計（Total design）平臺，採用Arm Neoverse運算子系統(tǒng)（CSS）開發(fā)云端運算晶片，目前該平臺已吸引聯(lián)詠、瑞昱等IC設(shè)計大廠加入。

                              另外，聯(lián)發(fā)科在云端運算布局也已透過Serdes運算晶片切入AI伺服器供應(yīng)鏈，未來應(yīng)用在AI伺服器的處理器布局完成，有機會搭配輝達晶片跨入高階AI伺服器市場，或是搶進中低階AI伺服器市場。

                              業(yè)界分析，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行在今年臺北國際電腦展（COMPUTEX 2024）專題演講時，特別邀請安謀執(zhí)行長哈斯站臺，增添兩大廠后續(xù)延伸合作的想像空間。

                              目前伺服器市場中，英特爾推出x86架構(gòu)平臺，掌握超過七成的伺服器處理器市占率。

                              另外約二成由超微拿下，隨著未來安謀架構(gòu)運算市場逐漸興起，聯(lián)發(fā)科有機會先拿下5％的伺服器處理器市占率，為業(yè)績帶來新動能。