輝達超級晶片送樣 拉貨潮來了

                            輝達（NVIDIA）新一代Blackwell架構(gòu)的AI超級晶片出貨在即，輝達執(zhí)行長黃仁勳于29日于美國丹佛出席SIGGRAPH大會時證實此事，他指出，輝達已在本周送出Blackwell樣品，這將是今年推出的第一套全新晶片架構(gòu)。

                            NVIDIA在本周登場的SIGGRAPH電腦繪圖大會上發(fā)布一系列軟體更新，并宣布新一代AI晶片架構(gòu)Blackwell在本周送出樣品，令外界看好公司業(yè)績續(xù)創(chuàng)新高。

                            科技業(yè)者指出，Blackwell系列是黃仁勳認為史上最成功的產(chǎn)品，可望牽動CSP（云端服務(wù)供應(yīng)商）廠再掀新平臺的AI server資料中心興建潮，除了臺積電4奈米晶圓代工制程紅不讓之外，受惠于水冷散熱滲透率有望上看一成的趨動下，包括以Vertiv為主力的CDU供應(yīng)商包括奇鋐、雙鴻、臺達電和Cool IT等散熱廠可望搶先受惠。

                             此外，新版AI超級晶片預(yù)計第四季出貨至客戶端，2025年正式放量，組裝廠也將同步受惠，包括緯創(chuàng)、鴻海（旗下鴻佰）為基板、Computing board、Switch board前段代工廠，以及以整機柜形式出貨為主的緯穎、廣達（云達）、英業(yè)達、技嘉、華碩、華擎（永擎）等供應(yīng)鏈拉貨可期；其中廣達、緯穎、英業(yè)達等皆表示相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計第四季陸續(xù)出貨，明年上半年將進一步放量。

                             NVIDIA Blackwell平臺將成為NVIDIA高階GPU主力方案，集邦科技（TrendForce）估，2025年新平臺將成為NVIDIA高階GPU主力方案，占整體高階產(chǎn)品超出8成，預(yù)估2025年GB200折算NVL36出貨量即可望達到6萬柜，而GB200的Blackwell GPU用量可望達210萬～220萬顆。。

                             TrendForce表示，server晶片的熱設(shè)計功耗（Thermal Design Power，TDP）持續(xù)提高，以B200晶片為例，其TDP即將近1000W，採用傳統(tǒng)氣冷散熱方案根本不足以應(yīng)付需求；更遑論GB200 NVL36及NVL72整機柜的TDP甚至高達70kW及近140kW，勢必得搭配液冷方案，才得以有效解決散熱問題，著眼于此，GB200 NVL36架構(gòu)初期有可能會採行氣冷、液冷并行的方案；至于NVL72則會優(yōu)先採用液冷方案。