聯(lián)發(fā)科營收 創(chuàng)最強7月

                          IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科昨（9）日公告7月營收456.1億元，月增5.85%、年增43.59%，不僅站上近四個月以來高點，更創(chuàng)歷年同期單月新高。法人預(yù)期隨著聯(lián)發(fā)科旗艦晶片天璣9400將導(dǎo)入更多手機機種，中長期成長動能不變，持續(xù)看好聯(lián)發(fā)科的營運后市。

                          聯(lián)發(fā)科先前在法說會上表示，由于市場需求平穩(wěn)，三大產(chǎn)品線業(yè)績與上季差異不大，第3季營收約1,235至1,324億元，季減3%至季增4%，年增12-20%，毛利率45.5-48.5%，營業(yè)費用率28-32%。雖然聯(lián)發(fā)科釋出本季展望持平的態(tài)度，但法人看好新旗艦產(chǎn)品目前獲得客戶端正向反應(yīng)，首波搭載機種比前代天璣9300多，仍有望為第4季營收增溫。

                          聯(lián)發(fā)科累計前七月營收已突破3千億元，達3,063.39億元，較去年同期增加35.82%。法人推估，聯(lián)發(fā)科后續(xù)8月及9月營收將落在390億元至434億元水準，第3季在新興市場4G系統(tǒng)單晶片需求成長之下，將能減緩5G系統(tǒng)單晶片需求下滑。

                          聯(lián)發(fā)科採用3奈米的旗艦晶片天璣9400預(yù)計10月上市，採用3奈米制程生產(chǎn)和Armv9核心，搭配全大核架構(gòu)，性能和能耗表現(xiàn)可望顯著提升，有助客戶開發(fā)生成式AI功能，將是未來縮短智慧型手機產(chǎn)品周期的關(guān)鍵。聯(lián)發(fā)科對旗艦產(chǎn)品出貨表現(xiàn)仍有信心，預(yù)估2024年旗艦產(chǎn)品營收可望成長超過50%，全年美元營收目標仍維持成長14%至16%。

                          在智慧裝置平臺方面，聯(lián)發(fā)科認為，本季無線及有線產(chǎn)品業(yè)績約持平，運算裝置和ASIC業(yè)務(wù)穩(wěn)健成長，電視營收則因客戶因應(yīng)全球體育賽事提前在上半年拉貨，本季業(yè)績將下滑，整體智慧裝置平臺呈現(xiàn)持平，電源管理晶片表現(xiàn)則相對穩(wěn)健。

                          外資法人指出，聯(lián)發(fā)科未來除受惠AI手機和AI PC外，透過與安謀和輝達合作，可能也使云端AI ASIC設(shè)計成為更穩(wěn)固的成長驅(qū)動力。

                          聯(lián)發(fā)科目前除了獲得Arm的智慧相關(guān)設(shè)備的授權(quán)外，同時加入Arm全面設(shè)計（Arm Total Design）生態(tài)系，并獲得Arm的Neoverse CSS（運算子系統(tǒng)）的授權(quán)，多元布局下，聯(lián)發(fā)科在Arm的伺服器CPU和NPU設(shè)計方面展望亮眼。