半導體展 群創同框恩智浦 

                     群創南科四廠花落誰家引起熱議之際，該公司全力發展的扇出型面板級封裝（FOPLP）更是話題十足，并將首次躍居國際指標會展舞臺。今年臺北國際半導體展（SEMICON Taiwan）首度設立FOPLP專區，邀請群創、恩智浦（NXP）、日月光等大廠高層發表專題演講，這也是群創首度和FOPLP大客戶恩智浦在國際大展同框，引爆話題。

                     今年臺北國際半導體展將于9月4日至9月6日登場，全球半導體巨頭都將在臺北大會師。隨著臺積電、英特爾、三星等產業巨擘都不約而同投入FOPLP，讓FOPLP被譽為是下世代AI晶片封裝技術一大變革，后市看俏。

                     隨著FOPLP后市看漲，今年臺北國際半導體展在開展首日的9月4日下午，舉辦“面板級扇出型封裝創新論壇”，邀集日月光資深處長李德章，群創資深處長林崇智、恩智浦副總裁Dr. Veer Dhandapani等擔任演講佳賓，暢談FOPLP技術。

                     相關論壇不僅讓FOPLP首度躍居國際重量級大展焦點，更將出現群創與FOPLP大客戶恩智浦第一次在公開場合同框的歷史畫面。

                     群創正全力衝刺FOPLP布局，董事長洪進揚高喊，群創在FOPLP技術“已經準備好了”。

                     群創總經理楊柱祥透露，期待FOPLP技術成為AI PC產業一環，是處分資產所衍生出新商業模式合作契機。群創布局FOPLP三項制程技術，將以今年底率先量產的先晶片制程技術優先，預計明年第1季貢獻較顯著營收。其次，針對中高階產品的重佈線層制程，可望于一至二年導入量產。至于技術難度最高的玻璃鑽孔制程，估計二至三年才能投入量產。